高盛预计中国半导体资本支出到2030年将达820亿美元,长鑫存储(CXMT)有望在2028年满足中国50%的DRAM需求
高盛在一份报告中表示,随着AI需求推动对先进芯片、存储器和制造能力的投资,预计中国半导体自给自足的努力将加速。高盛预测,到2030年,中国的半导体资本支出将达到820亿美元,比此前预期增长79%。报告还预计,到2035年,中国7纳米及以下芯片的供应缺口将从2025年的92%缩小到34%。在存储器方面,预计长鑫存储(CXMT)到2028年将满足中国50%的DRAM需求,这得益于产能扩张和良率提升。报告指出,受AI服务器和高带宽存储器需求的推动,中国DRAM市场预计到2028年将以50%的年复合增长率增长。
暂无AI深度解读,点击上方「AI解读」按钮,即刻生成一份全新解读
免责声明:本内容仅代表作者个人观点,不构成任何投资理财建议。
24小时热榜
-
1
摩根士丹利:市场低估宁德时代韧性,维持A股“增持”评级,目标价500元
-
2
USDT“黑箱”时代终结?Tether首次迎来四大审计,1840亿美元储备揭开面纱
-
3
全球主流加密货币交易平台盘点与选择指南
-
4
MarketVector 授权 Hyperliquid 推出半导体指数盘后交易产品
-
5
LYR/LYRA代币解析:同名项目现状与市场状态
-
6
泰达币(USDT)深度解析:稳定币的定义、机制与市场地位
-
7
NBR价值如何?值得长期投资吗?
-
8
KINE币解析:交易渠道与项目现状
-
9
LUNA与LUNC燃烧机制及最新动态:Terra生态双币现状解析
-
10
以太坊坎昆升级概念币RDNT:Radiant Capital现状与技术解析
今日行情
推荐阅读










