高盛在一份報告中表示，隨着AI需求推動對先進芯片、存儲器和製造能力的投資，預計中國半導體自給自足的努力將加速。高盛預測，到2030年，中國的半導體資本支出將達到820億美元，比此前預期增長79%。報告還預計，到2035年，中國7納米及以下芯片的供應缺口將從2025年的92%縮小到34%。在存儲器方面，預計長鑫存儲（CXMT）到2028年將滿足中國50%的DRAM需求，這得益於產能擴張和良率提升。報告指出，受AI服務器和高帶寬存儲器需求的推動，中國DRAM市場預計到2028年將以50%的年複合增長率增長。