AMDのCEOであるリサ・スー氏は10月7日に韓国を訪問し、サムスン電子とSKハイニックスの幹部と集中的に会談しました。スー氏は、サプライチェーンの計画には3年から5年、あるいはそれ以上の協力が必要であると述べました。AMDは、SKハイニックスがAIアクセラレーターおよびサーバープラットフォーム向けにHBM4を供給することを初めて公に確認しました。これまでの市場では、サムスンがAMDのHBM4の唯一の供給元であると広く認識されていました。スー氏は、HBMに関する協力が複数の世代にわたって継続的に推進されることを強調し、メモリ供給が現在非常に逼迫していると指摘しました。サムスンはメモリ供給関係をファウンドリ事業にも拡大したいと考えていますが、AMDはファウンドリ協力に対して慎重な姿勢を示しており、現在、ハイエンドチップはTSMCで生産されています。さらに、AMDは韓国に「AIエクセレンスセンター」を設立し、現地のソフトウェアエコシステムの構築を推進する計画です。