OCPグローバルサミットでの議論によると、ラックの電力密度が現在の約145kWから300~500kW以上へと進化するにつれて、電力変換効率の向上を目的とした800V DC給電アーキテクチャへの移行が加速しています。将来のAIインフラの拡張におけるボトルネックは、単なるシリコンチップの供給ではなく、電力の可用性、放熱能力、DC容量にますます集中するでしょう。