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OCP 서밋: 800V DC 전원 공급 아키텍처 부상, 전력 및 냉각이 AI 인프라 확장의 새로운 병목 현상으로 부상
OCP 글로벌 서밋 논의에 따르면, 랙 전력 밀도가 현재 약 145kW에서 300~500kW 이상으로 발전함에 따라, 전력 변환 효율을 높이기 위해 800V DC 전력 공급 아키텍처로의 전환이 가속화되고 있습니다. 미래 AI 인프라 확장의 병목 현상은 단순한 실리콘 칩 공급보다는 전력 가용성, 냉각 능력 및 DC 용량에 더 많이 집중될 것입니다.
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