TSMCの第3四半期利益は過去最高を記録し、前年同期比68.7%増となり、AIチップ需要に牽引されて6四半期連続で予想を上回りました。しかし、AIのブームによりTSMCの工場生産ラインへの需要が継続的に増加しており、NVIDIA、Apple、ブロードコム、AMDなどの主要顧客はチップ生産能力を激しく争っています。TSMC北米のCEOであるSajiv Dalal氏は、毎日少なくとも10件のウェハー生産能力に関する電話を受けていると述べています。みずほ証券のアナリストJordan Klein氏は、競争が「極めて激しい」と指摘し、生産能力の制約がAI業界の大規模なインフラ投資と積極的な収益成長目標を脅かす可能性があると述べています。TSMCは台湾、日本、米国アリゾナ州に新しいファブを建設することで生産能力を増強しており、アリゾナ州にさらに1000億ドルの投資を計画し、総コミットメントは2650億ドルに達しますが、これらの拡張計画が稼働するには数年かかります。