TSMC의 3분기 이익은 기록적이었지만, AI 수요 급증 속에서 엔비디아, 애플, 브로드컴, AMD 등 고객사들은 칩 생산 능력을 놓고 치열하게 경쟁하고 있습니다.
TSMC의 3분기 이익은 AI 칩 수요에 힘입어 전년 동기 대비 68.7% 증가하며 사상 최고치를 기록했고, 6분기 연속 예상을 뛰어넘었습니다. 그러나 인공지능의 급속한 발전으로 TSMC 공장 생산 라인에 대한 수요가 계속 증가하면서 엔비디아, 애플, 브로드컴, AMD 등 주요 고객사들이 칩 생산 능력을 놓고 치열하게 경쟁하고 있습니다. TSMC 북미 CEO인 Sajiv Dalal은 매일 최소 10통의 웨이퍼 생산 능력에 대한 전화를 받는다고 말했습니다. 미즈호 증권 분석가 Jordan Klein은 경쟁이 "극도로 치열하다"며, 생산 능력 제한이 AI 산업의 대규모 인프라 투자와 공격적인 매출 성장 목표를 위협할 수 있다고 지적했습니다. TSMC는 대만, 일본, 미국 애리조나에 새로운 팹을 건설하여 생산 능력을 늘리고 있으며, 애리조나에 1,000억 달러를 추가 투자하여 총 2,650억 달러를 약속할 계획이지만, 이러한 확장 계획은 가동되기까지 수년이 걸릴 것입니다.
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