SKハイニックスは月曜日、複数の主要商業銀行および韓国貿易保険公社と、韓国国内の半導体サプライヤーが手頃な資金を調達し、韓国のチップサプライチェーンを強化することを目的とした2兆ウォン（約15億ドル）の融資プログラムを開始したと発表した。SKハイニックスのクァク・ノジョンCEO、韓国産業通商資源部のキム・ジョングァン氏、韓国貿易保険公社、および4つの主要銀行（ハナ銀行、KB国民銀行、新韓銀行、ウリィ銀行）の代表者が調印式に出席した。