海力士周一表示，已与多家主要商业银行及韩国贸易保险公社启动一项2万亿韩元（约合15亿美元）的融资计划，旨在帮助韩国国内半导体供应商获得平价资金，并强化韩国的芯片供应链。海力士首席执行官Kwak Noh-jung、韩国产业部长Kim Jung-kwan以及韩国贸易保险公社和四家主要银行（Hana、KB Kookmin、Shinhan和Woori）的代表出席了签约仪式。