半導体を担保とするストラクチャードファイナンスは、世界のAI拡大における主要な資金エンジンとなりつつあり、1兆ドルを超える可能性のある新たな資産クラスへと急速に発展しています。JPモルガン・チェースのアナリストは、2030年までに半導体への総支出が3兆ドルを超える可能性があり、その大部分が借入による資金調達に依存すると予測しています。ブロードコムは、Anthropic向けに600億ドルの半導体融資をアレンジするため、ウォール街の金融機関と交渉中です。SpaceXはNVIDIAの半導体向けに400億ドルの融資を求めていると報じられており、NVIDIA自身も6つの大手貸付機関と5000億ドルの協力枠組みを発表しました。半導体メーカーのブロードコムとNVIDIAは、「買い取り保証」を提供することで、関連する債務取引が投資適格級の格付けを獲得し、資金調達コストを大幅に引き下げています。しかし、CoreWeaveの企業レベルのジャンク債は最近大幅に下落し、利回りが約15%に上昇しており、AIの商業的リターンに対する市場の根深い懸念を反映しています。