以芯片為抵押物的結構性融資正成為全球AI擴張的核心資金引擎，並迅速發展為一個規模可能突破萬億美元的全新資產類別。摩根大通分析師預計，2030年前芯片支出總額或超3萬億美元，其中大部分將依賴舉債融資。博通正與華爾街機構磋商為Anthropic安排600億美元芯片融資，SpaceX據報正尋求為英偉達芯片融資400億美元，英偉達本身亦宣佈與六大貸款機構達成5000億美元合作框架。芯片廠商博通與英偉達通過提供“兜底”承諾，使相關債務交易獲得投資級評級，顯著壓低融資成本。然而，CoreWeave企業層面的垃圾級債券近期大幅下挫，收益率攀升至約15%，折射出市場對AI商業回報的深層疑慮。