以芯片为抵押物的结构性融资正成为全球AI扩张的核心资金引擎，并迅速发展为一个规模可能突破万亿美元的全新资产类别。摩根大通分析师预计，2030年前芯片支出总额或超3万亿美元，其中大部分将依赖举债融资。博通正与华尔街机构磋商为Anthropic安排600亿美元芯片融资，SpaceX据报正寻求为英伟达芯片融资400亿美元，英伟达本身亦宣布与六大贷款机构达成5000亿美元合作框架。芯片厂商博通与英伟达通过提供“兜底”承诺，使相关债务交易获得投资级评级，显著压低融资成本。然而，CoreWeave企业层面的垃圾级债券近期大幅下挫，收益率攀升至约15%，折射出市场对AI商业回报的深层疑虑。