インテル
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Alphabet、アマゾン、インテルの株価は第3四半期決算発表後に急落し、AI支出への懸念を引き起こしました。Alphabetは史上最悪の1日を記録しました。
Alphabet(Googleの親会社)、アマゾン、インテルの株価は、最新の四半期決算発表後に大幅に下落し、AI分野における資本支出の増加とリターンの遅延に対する投資家の懸念を強めました。木曜日の時間外取引で、インテルの株価は約23%急落し、アマゾンは7.3%下落しました。Alphabetは通常取引時間中に12.6%暴落し、過去最悪の1日となり、ナスダック総合指数を1.4%押し下げました。Alph
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アマゾンはプレマーケットで7%下落、インテルは決算が予想を下回り、AI支出が投資家の懸念を呼んだため25%急落した。
アマゾンとインテルの株価は、両社が発表した9月期決算が投資家の期待を裏切ったことを受け、金曜日のプレマーケット取引で大幅に下落した。アマゾンの第3四半期売上高と利益はともに予想を下回り、2四半期連続でフリーキャッシュフローがマイナスとなったが、2026年の設備投資予測2,200億ドルは維持した。投資家は、テクノロジー大手の巨額なAI支出とそのリターン見通しに懸念を抱いている。これを受け、ナスダック
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CNBCの分析によると、インテルの株価は大幅下落後もさらに下落する可能性があり、今売却しても損失は取り戻せないだろう。
CNBCの分析によると、インテルの株価は大幅下落後もさらに下落する可能性があり、今売却しても損失は取り戻せないだろう。
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インテルの株価は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されることから、時間外取引で15%超下落した。
インテルの株価は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されることから、時間外取引で15%超下落した。
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インテル株は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されるため、時間外取引で15%超下落した。
インテル社の株価は木曜日の時間外取引で15%以上下落しました。これは、同社が第3四半期の決算を発表し、PC市場の減速が将来の収益に引き続き影響を与え、この低迷が2027年まで続くと投資家に警告したためです。データセンターとAI事業が収益を21%押し上げたにもかかわらず、この軟調な見通しがその好調さを上回る形となりました。インテルはまた、第4四半期のガイダンスも予想を下回るものとし、売上高を150億
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インテル株が時間外取引で20%急落、PC市場の減速により第4四半期の業績見通しが低調だったため
インテルの株価は木曜日の時間外取引で20%急落した。同社が低調な第4四半期業績見通しを発表し、その原因を世界的なPC市場の継続的な低迷に帰したためである。インテルは、当四半期の調整後1株当たり利益を25セント、売上高を150億ドルから160億ドルの間と予想しており、いずれもアナリスト予想の1株当たり利益43セント、売上高171億ドルを下回った。第3四半期の売上高は前年同期比21%増の137億ドルだ
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インテル(INTC) Q3: EPS 0.52 USD (予想を上回る), 売上高 165.13億米ドル (予想を下回る)
インテル(INTC) Q3 1株利益(EPS): 0.52 USD; 予想 0.41 USD 売上高: 165.13億米ドル; 予想 165.55億米ドル 報告期: 2026 Q3 (期末 2026-09-27) 発表日: 2026-10-29
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ブルームバーグの報道によると、インテルは約23億ドルで量子スタートアップのClassiqを買収する予定だ。
ブルームバーグの報道によると、インテルは約23億ドルで量子スタートアップのClassiqを買収する予定だ。
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インテルはClassiqとの提携を発表し、フルスタックの量子コンピューティングプラットフォームを共同で構築します。
インテルはClassiqとの提携を発表し、フルスタックの量子コンピューティングプラットフォームを共同で構築します。
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NVIDIA、インテル、AMDは、ハイエンドIC基板の生産能力を確保するため、50億ドル以上を前払いした。
台湾の経済日報によると、NVIDIA、インテル、AMDの3大テクノロジー大手は、中国台湾のハイエンドIC基板メーカーに対し、合計1,000億台湾ドル(約50億米ドル)を超える前払い金を支払い、長期的な生産能力の供給を確保した。これは、AI軍拡競争による上流サプライチェーンへの巨大な需要に対応するためである。この動きに牽引され、台湾の基板メーカー大手3社であるUnimicron、Kinsus、Nan
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インテル幹部:2045年にはチップは3次元積層で「高く」なるが、装置のボトルネックは深刻で、世界の生産能力は2倍に増やすのがやっとだ
インテルの技術責任者が最近述べたところによると、2045年までにチップは引き続き3次元積層化の方向に進化し、トランジスタ、配線、チップ間接続はいずれも上方向に積み重ねられ、性能向上が図られるという。しかし、新しい構造が登場するたびに、放熱と集積の課題を消化するのに約10年を要する。インテルCTOのプシュカール・ラナデ氏の試算によれば、現在の世界の設備では、先端プロセスのウエハー生産量を倍増させるの
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マレーシアの半導体設計会社SkyeChip、ソフトバンクが支援する日本のAIストレージプロジェクトに参加
マレーシアの半導体設計会社SkyeChipは、ソフトバンクが支援し、インテルも参加する日本の次世代AIメモリ開発プロジェクトに加わった。SkyeChipはこのプロジェクトで役割を果たすことになる。
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インテルのオハイオ州チップ工場で最初の主要構造トラスが設置されたが、プロジェクトは少なくとも5年遅れており、2030年の完成が見込まれている。主要な外部顧客はまだ発表されていない。
インテルのオハイオ州チップ工場で最初の主要構造トラスが設置されたが、プロジェクトは少なくとも5年遅れており、2030年の完成が見込まれている。主要な外部顧客はまだ発表されていない。
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NVIDIA GTCベルリンが本日開幕、ジェンスン・フアン氏が10月21日に基調講演を行う
NVIDIA GTCベルリンは10月20日から22日まで開催され、ジェンスン・フアンCEOは現地時間10月21日午前11時に基調講演を行います。AI投資のリターンに関する議論が白熱し、AIバブルと高レバレッジによる拡大の持続可能性に市場が疑問を抱く中、投資家はNVIDIAがAIハッシュレート需要の成長余地と、巨額の設備投資がどのように持続可能な商業的リターンに転換されるかを説明できるかに注目してい
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インテルCEO:ファウンドリ事業には政府の「強力な」支援が必要
インテルのCEOは日本経済新聞との独占インタビューで、トランプ政権が少数株主としてインテルの事業戦略に介入する意図はないものの、ホワイトハウスの支援は同社のファウンドリー事業の発展にとって極めて重要であると述べた。米国政府、ソフトバンクグループ、競合チップメーカーのNVIDIAは、インテルの再建を支援するために出資している。
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ゴールドマン・サックスは、AI産業が資金調達のボトルネックに直面しており、クラウド大手は来年4000億ドルの債券発行が必要になる可能性があると警告した。
ウォール・ストリート・ジャーナルによると、ゴールドマン・サックスの最新の試算では、ハイパースケールクラウド大手各社の2027年の設備投資は1.2兆ドルに達する見込みである一方、同期の営業キャッシュフローはわずか1.1兆ドルにとどまり、建設費の少なくとも35%(4,000億ドル超)は債券発行による資金調達に頼らざるを得なくなるという。ゴールドマン・サックスは、信用引き締めと資本コストの上昇により、ハ
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欧州で時価総額が最も高い企業ASMLは、AI需要が少なくとも2年間は供給を上回り続けると予想している。
欧州で時価総額が最も高い企業であるASMLは、TSMCやインテルを含む顧客が「非常に非常に強い需要」を経験しており、AI需要が少なくとも2年間は供給を上回り続けると予想していると述べた。
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TSMCとインテルのサプライヤーであるQnityは「ローカライゼーション」戦略を採用し、原材料の7割以上を地域内で調達
半導体化学品・材料サプライヤーのQnityは、「ローカライゼーション」戦略を実施しており、製造施設を顧客により近い地域に設置し、事業展開地域内で原材料の70%以上を現地調達しています。同社CEOは、TSMCやインテルなどのチップメーカーがサプライチェーンを調整・短縮するにつれて、この戦略が事業成長にとって極めて重要であると述べています。
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ブロードコムはブラックストーンなどの投資家から500億ドル超の資金調達を目指しており、インテルは8月に約200億ドルを調達済みです。
AI業界が資本のボトルネックに直面していると警告する一方で、ブロードコムはOpenAI向けにカスタマイズされたAIチップのために、アポロ・グローバル・マネジメントやブラックストーン・グループなどの投資家から500億ドル以上の資金調達を目指しています。インテルは今年8月に、約200億ドルの増額された公募を完了しました。
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インテルとブロードコムのCEOが警告:資本の引き締めがAI発展の最大のボトルネックになる可能性
インテルとブロードコムの最高経営責任者(CEO)は、コンピューティングインフラに対する需要が供給を上回り続けているにもかかわらず、資本調達がAIブームの主要な制約となる可能性があると警告した。ブロードコムのホック・タンCEOは、シンガポールで開催されたDBSアジア未来展望会議で、AI拡大にとって資金調達が半導体、メモリチップ、電力不足よりも大きな障害となる可能性があると述べた。インテルのリップ・ブ
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マスク氏:Terrafabは「誰よりも優れたチップを製造する」
マスク氏は現地時間土曜日の「X Takeover」イベントで、現在「マイクロチップの製造方法については全く知らない」としながらも、自身の会社が最終的にすべての競合他社を凌駕し、「誰よりも優れたチップ」を製造すると信じていると述べた。このTerrafabチップ工場プロジェクトは、テスラ、SpaceX、インテルの3社合弁で、初期投資は150億ドルを超え、テキサス州グライムスに立地する。工場の総建築面積
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米国最高裁がインテル401(k)退職年金計画訴訟を審理、雇用主のプライベート投資への関心に影響を与える可能性
米国最高裁判所は今週火曜日(10月6日)、インテルの401(k)退職年金制度に関する重要な訴訟の口頭弁論を聴取しました。この訴訟は、雇用主が401(k)制度でプライベート投資を行うことへの関心に影響を与える可能性があり、労働省が間もなく発表する退職年金制度におけるプライベート投資に関する新規則とも関連しています。訴訟の核心は、従業員が退職年金制度のパフォーマンス不振について請求する際に、「意味のあ
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インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は、マスク氏の「テラファブ」チップ計画への継続的な参加を表明しました。以前、TSMCが関与するとの噂が広がり、インテルの株価は3.9%下落していました。
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは10月7日、東京でのブルームバーグとのインタビューで、インテルがマスク氏の「Terafab」チップ計画への関与を継続すると述べた。これに先立ち、マスク氏がTSMCとTerafabでの潜在的な協業について協議していると明かしたことで、インテルのプロジェクトにおける役割への懸念が市場で広がり、このニュースを受けてインテルの株価は一時3.9%下落した。インテルは今年
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マスク氏、TSMCとのTerafabプロジェクト協議を認める。TSMC株価は史上最高値を更新し、時価総額は2.5兆ドルを突破。
マスク氏はソーシャルメディアプラットフォームXで、TerafabスーパーファブプロジェクトについてTSMCと予備的な協議を行っていることを確認し、「単なる議論だが、もしかしたら結果が出るかもしれない」と述べた。このニュースを受けて、TSMCの米国株(TSM)は月曜日の取引中に史上最高値の487.44ドルに達し、終値は約2.8%高の485.80ドルとなり、時価総額は史上初めて2.5兆ドルを突破した。
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Alphabet、アマゾン、インテルの株価は第3四半期決算発表後に急落し、AI支出への懸念を引き起こしました。Alphabetは史上最悪の1日を記録しました。
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アマゾンはプレマーケットで7%下落、インテルは決算が予想を下回り、AI支出が投資家の懸念を呼んだため25%急落した。
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CNBCの分析によると、インテルの株価は大幅下落後もさらに下落する可能性があり、今売却しても損失は取り戻せないだろう。
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インテルの株価は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されることから、時間外取引で15%超下落した。
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インテル株は、PC市場の減速が2027年まで続くと予想されるため、時間外取引で15%超下落した。
インテル社の株価は木曜日の時間外取引で15%以上下落しました。これは、同社が第3四半期の決算を発表し、PC市場の減速が将来の収益に引き続き影響を与え、この低迷が2027年まで続くと投資家に警告したためです。データセンターとAI事業が収益を21%押し上げたにもかかわらず、この軟調な見通しがその好調さを上回る形となりました。インテルはまた、第4四半期のガイダンスも予想を下回るものとし、売上高を150億
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インテル株が時間外取引で20%急落、PC市場の減速により第4四半期の業績見通しが低調だったため
インテルの株価は木曜日の時間外取引で20%急落した。同社が低調な第4四半期業績見通しを発表し、その原因を世界的なPC市場の継続的な低迷に帰したためである。インテルは、当四半期の調整後1株当たり利益を25セント、売上高を150億ドルから160億ドルの間と予想しており、いずれもアナリスト予想の1株当たり利益43セント、売上高171億ドルを下回った。第3四半期の売上高は前年同期比21%増の137億ドルだ
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インテル(INTC) Q3: EPS 0.52 USD (予想を上回る), 売上高 165.13億米ドル (予想を下回る)
インテル(INTC) Q3 1株利益(EPS): 0.52 USD; 予想 0.41 USD 売上高: 165.13億米ドル; 予想 165.55億米ドル 報告期: 2026 Q3 (期末 2026-09-27) 発表日: 2026-10-29
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ブルームバーグの報道によると、インテルは約23億ドルで量子スタートアップのClassiqを買収する予定だ。
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インテル幹部:2045年にはチップは3次元積層で「高く」なるが、装置のボトルネックは深刻で、世界の生産能力は2倍に増やすのがやっとだ
インテルの技術責任者が最近述べたところによると、2045年までにチップは引き続き3次元積層化の方向に進化し、トランジスタ、配線、チップ間接続はいずれも上方向に積み重ねられ、性能向上が図られるという。しかし、新しい構造が登場するたびに、放熱と集積の課題を消化するのに約10年を要する。インテルCTOのプシュカール・ラナデ氏の試算によれば、現在の世界の設備では、先端プロセスのウエハー生産量を倍増させるの
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マレーシアの半導体設計会社SkyeChip、ソフトバンクが支援する日本のAIストレージプロジェクトに参加
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インテルのオハイオ州チップ工場で最初の主要構造トラスが設置されたが、プロジェクトは少なくとも5年遅れており、2030年の完成が見込まれている。主要な外部顧客はまだ発表されていない。
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NVIDIA GTCベルリンが本日開幕、ジェンスン・フアン氏が10月21日に基調講演を行う
NVIDIA GTCベルリンは10月20日から22日まで開催され、ジェンスン・フアンCEOは現地時間10月21日午前11時に基調講演を行います。AI投資のリターンに関する議論が白熱し、AIバブルと高レバレッジによる拡大の持続可能性に市場が疑問を抱く中、投資家はNVIDIAがAIハッシュレート需要の成長余地と、巨額の設備投資がどのように持続可能な商業的リターンに転換されるかを説明できるかに注目してい
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インテルCEO:ファウンドリ事業には政府の「強力な」支援が必要
インテルのCEOは日本経済新聞との独占インタビューで、トランプ政権が少数株主としてインテルの事業戦略に介入する意図はないものの、ホワイトハウスの支援は同社のファウンドリー事業の発展にとって極めて重要であると述べた。米国政府、ソフトバンクグループ、競合チップメーカーのNVIDIAは、インテルの再建を支援するために出資している。
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ゴールドマン・サックスは、AI産業が資金調達のボトルネックに直面しており、クラウド大手は来年4000億ドルの債券発行が必要になる可能性があると警告した。
ウォール・ストリート・ジャーナルによると、ゴールドマン・サックスの最新の試算では、ハイパースケールクラウド大手各社の2027年の設備投資は1.2兆ドルに達する見込みである一方、同期の営業キャッシュフローはわずか1.1兆ドルにとどまり、建設費の少なくとも35%(4,000億ドル超)は債券発行による資金調達に頼らざるを得なくなるという。ゴールドマン・サックスは、信用引き締めと資本コストの上昇により、ハ
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欧州で時価総額が最も高い企業ASMLは、AI需要が少なくとも2年間は供給を上回り続けると予想している。
欧州で時価総額が最も高い企業であるASMLは、TSMCやインテルを含む顧客が「非常に非常に強い需要」を経験しており、AI需要が少なくとも2年間は供給を上回り続けると予想していると述べた。
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TSMCとインテルのサプライヤーであるQnityは「ローカライゼーション」戦略を採用し、原材料の7割以上を地域内で調達
半導体化学品・材料サプライヤーのQnityは、「ローカライゼーション」戦略を実施しており、製造施設を顧客により近い地域に設置し、事業展開地域内で原材料の70%以上を現地調達しています。同社CEOは、TSMCやインテルなどのチップメーカーがサプライチェーンを調整・短縮するにつれて、この戦略が事業成長にとって極めて重要であると述べています。
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ブロードコムはブラックストーンなどの投資家から500億ドル超の資金調達を目指しており、インテルは8月に約200億ドルを調達済みです。
AI業界が資本のボトルネックに直面していると警告する一方で、ブロードコムはOpenAI向けにカスタマイズされたAIチップのために、アポロ・グローバル・マネジメントやブラックストーン・グループなどの投資家から500億ドル以上の資金調達を目指しています。インテルは今年8月に、約200億ドルの増額された公募を完了しました。
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インテルとブロードコムのCEOが警告:資本の引き締めがAI発展の最大のボトルネックになる可能性
インテルとブロードコムの最高経営責任者(CEO)は、コンピューティングインフラに対する需要が供給を上回り続けているにもかかわらず、資本調達がAIブームの主要な制約となる可能性があると警告した。ブロードコムのホック・タンCEOは、シンガポールで開催されたDBSアジア未来展望会議で、AI拡大にとって資金調達が半導体、メモリチップ、電力不足よりも大きな障害となる可能性があると述べた。インテルのリップ・ブ
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マスク氏:Terrafabは「誰よりも優れたチップを製造する」
マスク氏は現地時間土曜日の「X Takeover」イベントで、現在「マイクロチップの製造方法については全く知らない」としながらも、自身の会社が最終的にすべての競合他社を凌駕し、「誰よりも優れたチップ」を製造すると信じていると述べた。このTerrafabチップ工場プロジェクトは、テスラ、SpaceX、インテルの3社合弁で、初期投資は150億ドルを超え、テキサス州グライムスに立地する。工場の総建築面積
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米国最高裁判所は今週火曜日(10月6日)、インテルの401(k)退職年金制度に関する重要な訴訟の口頭弁論を聴取しました。この訴訟は、雇用主が401(k)制度でプライベート投資を行うことへの関心に影響を与える可能性があり、労働省が間もなく発表する退職年金制度におけるプライベート投資に関する新規則とも関連しています。訴訟の核心は、従業員が退職年金制度のパフォーマンス不振について請求する際に、「意味のあ
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インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は、マスク氏の「テラファブ」チップ計画への継続的な参加を表明しました。以前、TSMCが関与するとの噂が広がり、インテルの株価は3.9%下落していました。
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは10月7日、東京でのブルームバーグとのインタビューで、インテルがマスク氏の「Terafab」チップ計画への関与を継続すると述べた。これに先立ち、マスク氏がTSMCとTerafabでの潜在的な協業について協議していると明かしたことで、インテルのプロジェクトにおける役割への懸念が市場で広がり、このニュースを受けてインテルの株価は一時3.9%下落した。インテルは今年
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マスク氏、TSMCとのTerafabプロジェクト協議を認める。TSMC株価は史上最高値を更新し、時価総額は2.5兆ドルを突破。
マスク氏はソーシャルメディアプラットフォームXで、TerafabスーパーファブプロジェクトについてTSMCと予備的な協議を行っていることを確認し、「単なる議論だが、もしかしたら結果が出るかもしれない」と述べた。このニュースを受けて、TSMCの米国株(TSM)は月曜日の取引中に史上最高値の487.44ドルに達し、終値は約2.8%高の485.80ドルとなり、時価総額は史上初めて2.5兆ドルを突破した。
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