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モルガン・スタンレーのレポート：AIインフラの「隠れた骨格」CCLと銅箔市場は数百億ドル規模の成長を迎え、建滔積層板は水曜日に6%超上昇
モルガン・スタンレーの最新レポートによると、世界の銅張積層板（CCL）の潜在市場規模（TAM）は、2025年の190億ドルから2030年には470億ドルに増加し、年平均成長率（CAGR）は20%に達すると予測されており、市場の一般的な予想を大幅に上回っています。このうち、AIおよびデータセンターアプリケーションが成長の90%を占める見込みです。レポートは、ハイエンドCCLおよびHVLP4銅箔の供給
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アナリスト：華虹半導体、建滔積層板、紫金鉱業が香港ハンセン指数に採用される可能性
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モルガン・スタンレーのレポート：AIインフラの「隠れた骨格」CCLと銅箔市場は数百億ドル規模の成長を迎え、建滔積層板は水曜日に6%超上昇
モルガン・スタンレーの最新レポートによると、世界の銅張積層板（CCL）の潜在市場規模（TAM）は、2025年の190億ドルから2030年には470億ドルに増加し、年平均成長率（CAGR）は20%に達すると予測されており、市場の一般的な予想を大幅に上回っています。このうち、AIおよびデータセンターアプリケーションが成長の90%を占める見込みです。レポートは、ハイエンドCCLおよびHVLP4銅箔の供給
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アナリスト：華虹半導体、建滔積層板、紫金鉱業が香港ハンセン指数に採用される可能性
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