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大摩报告:AI基础设施“隐形骨架”CCL与铜箔市场将迎百亿美元增量,建滔积层板周三涨超6%
摩根士丹利最新报告预计,全球覆铜板(CCL)潜在市场总规模(TAM)将从2025年的190亿美元增至2030年的470亿美元,复合年增长率达20%,显著高于市场普遍预期。其中,AI及数据中心应用将贡献90%的增量增长。报告指出,高端CCL和HVLP4铜箔的供给瓶颈将持续至2028年,HVLP4铜箔市场预计从2025年不足5000万美元增至2030年的28亿美元,复合年增长率高达123%。受此报告影
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分析师:华虹半导体、建滔积层板和紫金矿业可能被纳入香港恒生指数
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