モルガン・スタンレーの最新レポートによると、世界の銅張積層板（CCL）の潜在市場規模（TAM）は、2025年の190億ドルから2030年には470億ドルに増加し、年平均成長率（CAGR）は20%に達すると予測されており、市場の一般的な予想を大幅に上回っています。このうち、AIおよびデータセンターアプリケーションが成長の90%を占める見込みです。レポートは、ハイエンドCCLおよびHVLP4銅箔の供給ボトルネックが2028年まで続くと指摘しており、HVLP4銅箔市場は2025年の5000万ドル未満から2030年には28億ドルに拡大し、CAGRは123%に達すると予測されています。このレポートの影響を受け、建滔積層板（Kingboard Laminates）は水曜日の香港株式市場で逆行高となり、6%超上昇して49香港ドルを付けました。