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サムスン、HBMの3段階ロードマップを公開。最終目標は消費電力70%削減、帯域幅230%向上を実現するzHBMアーキテクチャ
サムスンはHot Chips技術会議で、最終目標であるzHBMアーキテクチャに至るまでのHBM進化の3段階ロードマップを公開しました。このアーキテクチャは、DRAMをGPUやTPUなどの計算チップの上に直接垂直にスタックすることで、2.5Dインターポーザーを完全に排除することを目的としています。サムスンによると、zHBMソリューションは標準HBM4Eと比較して、消費電力を70%削減し、DRAM帯域
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サムスン、HBMの3段階ロードマップを公開。最終目標は消費電力70%削減、帯域幅230%向上を実現するzHBMアーキテクチャ
サムスンはHot Chips技術会議で、最終目標であるzHBMアーキテクチャに至るまでのHBM進化の3段階ロードマップを公開しました。このアーキテクチャは、DRAMをGPUやTPUなどの計算チップの上に直接垂直にスタックすることで、2.5Dインターポーザーを完全に排除することを目的としています。サムスンによると、zHBMソリューションは標準HBM4Eと比較して、消費電力を70%削減し、DRAM帯域
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