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三星披露HBM三阶段路线图,终极目标zHBM架构可实现功耗降低70%、带宽提升230%
三星在Hot Chips技术大会上披露了其HBM演进的三阶段路线图,最终目标是zHBM架构。该架构旨在将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上,彻底取消2.5D中介层。三星表示,相较于标准HBM4E,zHBM方案可实现70%的功耗降低和230%的DRAM带宽提升。路线图分三阶段:第一阶段侧重通过制程升级为计算芯片释放硅面积;第二阶段在Base Die上集成内存扩展控制器和处理单元;第三
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三星披露HBM三阶段路线图,终极目标zHBM架构可实现功耗降低70%、带宽提升230%
三星在Hot Chips技术大会上披露了其HBM演进的三阶段路线图,最终目标是zHBM架构。该架构旨在将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上,彻底取消2.5D中介层。三星表示,相较于标准HBM4E,zHBM方案可实现70%的功耗降低和230%的DRAM带宽提升。路线图分三阶段:第一阶段侧重通过制程升级为计算芯片释放硅面积;第二阶段在Base Die上集成内存扩展控制器和处理单元;第三
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