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台積電CEO：CoPoS先進パッケージングは試作ラインで稼働中、今後2～3年で生産量が大幅に増加見込み

Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社は

2026.06.03 23:37 #ウェハ生産能力 #先進パッケージング #TSMC #半導体
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台積電CEO：CoPoS先進パッケージングは試作ラインで稼働中、今後2～3年で生産量が大幅に増加見込み

Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社は

2026.06.03 23:37 #ウェハ生産能力 #先進パッケージング #TSMC #半導体
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