Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社はメモリ半導体業界のように大幅な値上げを行うつもりはなく、短期的な価格上昇ではなく、長期的で持続可能な成長に引き続き注力するとしている。