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先進パッケージング
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第24回中国半導体パッケージング・テスト技術と市場年次総会（略称「封測年会」）が、11月4日から6日まで南京で開催されます
第24回中国半導体パッケージング・テスト技術と市場年次総会（略称「封測年会」）が、11月4日から6日まで南京で開催されます。会期中、華天科技、長電科技、通富微電、南京TSMC、壁仞科技、京東方、雲天半導体などの半導体パッケージング・テスト、チップ設計、ガラス基板、先進パッケージング設備分野のリーディングカンパニーが、メインフォーラム、特別報告、需給マッチングなどを通じて、先進パッケージングの最新動
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チップ設計者のMr. Bubble氏：AIハッシュレートのボトルネックは、先進パッケージング、相互接続遅延、ストレージ階層に移行しており、ムーアの法則の経済学は破綻している。
ベテランチップ設計者のMr. Bubble氏はポッドキャストのインタビューで、AIハッシュレートインフラストラクチャの真のボトルネックはもはやチップ自体ではなく、パッケージング、相互接続遅延、ストレージ階層などのより低レベルの問題にあると指摘した。同氏は、ムーアの法則の経済的論理が破綻し、トランジスタ密度の向上はコストが高く収益が逓減するため、先進パッケージングが新たな鍵となっていると強調した。M
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Qnity Electronics CEO：AI、先進パッケージング、熱管理が成長を牽引、先進パッケージング事業は倍増の見込み
Qnity Electronicsのジョン・ケンプCEOは、ドイツ銀行テクノロジーカンファレンスで、半導体材料会社の成長戦略について説明しました。彼は、今後数年間で先進パッケージング事業が倍増する可能性があり、熱管理の需要はさらに急速に増加すると述べました。同社はデラウェア州と台湾でクリーンルームと製造能力を拡張しており、変革計画を通じて約1億ドルのEBITDA利益を達成する予定です。
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パッケージング・テスト業界のトップ企業である日月光が、パッケージングの価格を再び引き上げ、最大で20％超の上昇となった。
Svmuuニュース 業界筋によると、7月1日、世界第1位の半導体パッケージング・テスト（OSAT）サプライヤーである日月光は、パッケージングの価格を再び引き上げると発表し、値上げ幅は最大で20％を超えるという。 日月光の今回の値上げ対象は、ウェハ基板チップパッケージ（CoWoS）やファンアウト型基板チップパッケージ（FoCoS）など、各種の先進パッケージング技術を網羅している。（金十）
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“新たな株の神様”Serenity：AI先進パッケージングの新サイクルが近づき、ガラス基板サプライチェーンが重要な局面に
Svmuu讯 “新たな株の神様”Serenity が X プラットフォームへの投稿で、AI 先進パッケージングの新サイクルが近づいていると述べるとともに、ガラス基板サプライチェーンにおける最近の重要なタイムラインと主要な市場参加者について共有しました。その中には、SKC Absolics が 2026 年下半期に量産開始予定で主に AMD 顧客にサービスを提供する計画、サムスン電機×住友化学が 2
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台積電CEO：CoPoS先進パッケージングは試作ラインで稼働中、今後2～3年で生産量が大幅に増加見込み
Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社は
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第24回中国半導体パッケージング・テスト技術と市場年次総会（略称「封測年会」）が、11月4日から6日まで南京で開催されます
第24回中国半導体パッケージング・テスト技術と市場年次総会（略称「封測年会」）が、11月4日から6日まで南京で開催されます。会期中、華天科技、長電科技、通富微電、南京TSMC、壁仞科技、京東方、雲天半導体などの半導体パッケージング・テスト、チップ設計、ガラス基板、先進パッケージング設備分野のリーディングカンパニーが、メインフォーラム、特別報告、需給マッチングなどを通じて、先進パッケージングの最新動
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チップ設計者のMr. Bubble氏：AIハッシュレートのボトルネックは、先進パッケージング、相互接続遅延、ストレージ階層に移行しており、ムーアの法則の経済学は破綻している。
ベテランチップ設計者のMr. Bubble氏はポッドキャストのインタビューで、AIハッシュレートインフラストラクチャの真のボトルネックはもはやチップ自体ではなく、パッケージング、相互接続遅延、ストレージ階層などのより低レベルの問題にあると指摘した。同氏は、ムーアの法則の経済的論理が破綻し、トランジスタ密度の向上はコストが高く収益が逓減するため、先進パッケージングが新たな鍵となっていると強調した。M
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Qnity Electronics CEO：AI、先進パッケージング、熱管理が成長を牽引、先進パッケージング事業は倍増の見込み
Qnity Electronicsのジョン・ケンプCEOは、ドイツ銀行テクノロジーカンファレンスで、半導体材料会社の成長戦略について説明しました。彼は、今後数年間で先進パッケージング事業が倍増する可能性があり、熱管理の需要はさらに急速に増加すると述べました。同社はデラウェア州と台湾でクリーンルームと製造能力を拡張しており、変革計画を通じて約1億ドルのEBITDA利益を達成する予定です。
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パッケージング・テスト業界のトップ企業である日月光が、パッケージングの価格を再び引き上げ、最大で20％超の上昇となった。
Svmuuニュース 業界筋によると、7月1日、世界第1位の半導体パッケージング・テスト（OSAT）サプライヤーである日月光は、パッケージングの価格を再び引き上げると発表し、値上げ幅は最大で20％を超えるという。 日月光の今回の値上げ対象は、ウェハ基板チップパッケージ（CoWoS）やファンアウト型基板チップパッケージ（FoCoS）など、各種の先進パッケージング技術を網羅している。（金十）
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“新たな株の神様”Serenity：AI先進パッケージングの新サイクルが近づき、ガラス基板サプライチェーンが重要な局面に
Svmuu讯 “新たな株の神様”Serenity が X プラットフォームへの投稿で、AI 先進パッケージングの新サイクルが近づいていると述べるとともに、ガラス基板サプライチェーンにおける最近の重要なタイムラインと主要な市場参加者について共有しました。その中には、SKC Absolics が 2026 年下半期に量産開始予定で主に AMD 顧客にサービスを提供する計画、サムスン電機×住友化学が 2
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台積電CEO：CoPoS先進パッケージングは試作ラインで稼働中、今後2～3年で生産量が大幅に増加見込み
Svmuu科技アナリスト@jukan05氏の情報によると、TSMCのCEOは、同社のCoPoS先進パッケージング技術が試作ラインで稼働しており、今後2～3年で生産量が大幅に増加する見込みであると述べた。また、TSMCはCMOSイメージセンサーの需要に対応するため日本の工場を含む成熟プロセスのウェーハ生産能力を拡充しており、ドイツの工場では自動車および産業用の需要を支えていると語った。同時に、同社は
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