AMD의 리사 수 CEO는 CES 연설에서 차세대 AI 칩인 MI455 GPU가 2나노미터 및 3나노미터 공정으로 제조되며, 첨단 패키징 기술을 적용하고 HBM4를 탑재했다고 밝혔다. MI455 GPU는 EPYC CPU와 함께 통합될 예정이며, 차세대 AI 랙인 헬리오스(Helios) 랙에는 72개의 GPU가 탑재될 것이다. 수천 개의 헬리오스 랙을 연결함으로써 대규모 AI 클러스터를 구축할 수 있다. 또한, MI500 시리즈 칩도 개발 중이며 2나노 공정을 채택할 예정이다. 2027년 MI500 시리즈가 출시되면 AMD는 4년 내에 AI 성능 칩을 1,000배 향상시킬 것으로 기대된다. (일재)