AMD CEO蘇姿豐在CES演講中表示，下一代AI芯片MI455 GPU採用兩納米和三納米工藝製造，並採用先進封裝，搭載了HBM4。MI455 GPU將與EPYC CPU一同集成，下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU，通過連接數千個Helios機架可構建大AI集羣。此外，MI500系列芯片也在開發中，將採用兩納米工藝。隨着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內將AI性能芯片提升1000倍。（一財）