Qnity Electronics CEO: AI, 첨단 패키징 및 열 관리가 성장을 견인할 것이며, 첨단 패키징 사업은 두 배로 성장할 것으로 예상됩니다.
Qnity Electronics의 CEO인 Jon Kemp는 도이치뱅크 기술 컨퍼런스에서 반도체 재료 회사의 발전 전략을 설명했습니다. 그는 향후 몇 년 동안 첨단 패키징 사업이 두 배로 성장할 것으로 예상되며, 열 관리 수요는 더 빠르게 증가할 것이라고 밝혔습니다. 이 회사는 델라웨어주와 대만에서 클린룸 및 제조 역량을 확장하고 있으며, 전환 프로그램을 통해 약 1억 달러의 EBITDA 수익을 달성할 계획입니다.
출처:Yahoo财经 · 원문 링크
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