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제24회 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의(약칭 "패키징 및 테스트 연례 회의")가 11월 4일부터 6일까지 난징에서 개최됩니다
제24회 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의(약칭 "패키징 및 테스트 연례 회의")가 11월 4일부터 6일까지 난징에서 개최됩니다. 이 행사에는 화톈커지(Huatian Technology), 창전커지(JCET Group), 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), 난징 TSMC, 비런커지(Biren Techn

2026.10.27 06:24 UTC #첨단 패키징 #주식 #반도체 #A주
칩 설계자 Mr. Bubble: AI 컴퓨팅 파워 병목 현상이 첨단 패키징, 상호 연결 지연 및 스토리지 계층으로 이동했으며, 무어의 법칙 경제학은 파산했습니다.
베테랑 칩 설계자 Mr. Bubble은 팟캐스트 인터뷰에서 AI 컴퓨팅 인프라의 진정한 병목 현상은 더 이상 칩 자체가 아니라 패키징, 상호 연결 지연 및 스토리지 계층과 같은 더 근본적인 문제라고 지적했습니다. 그는 무어의 법칙의 경제적 논리가 깨졌다고 강조하며, 트랜지스터 밀도 향상 비용이 높고 수익이 감소하여 첨단 패키징이 새로운 핵심이 되었다고 말했

2026.09.22 04:25 UTC #첨단 패키징 #주식 #엔비디아 #AI 연산 능력 #공급망 #거시
Qnity Electronics CEO: AI, 첨단 패키징 및 열 관리가 성장을 견인할 것이며, 첨단 패키징 사업은 두 배로 성장할 것으로 예상됩니다.
Qnity Electronics의 CEO인 Jon Kemp는 도이치뱅크 기술 컨퍼런스에서 반도체 재료 회사의 발전 전략을 설명했습니다. 그는 향후 몇 년 동안 첨단 패키징 사업이 두 배로 성장할 것으로 예상되며, 열 관리 수요는 더 빠르게 증가할 것이라고 밝혔습니다. 이 회사는 델라웨어주와 대만에서 클린룸 및 제조 역량을 확장하고 있으며, 전환 프로그램을

2026.08.29 12:28 UTC #Qnity 전자 #도이체방크 #첨단 패키징 #AI #미국 주식
패키징 및 테스트 업계의 선두주자인 제이월라이트가 다시 한번 패키징 가격을 인상했으며, 인상폭은 최대 20%를 넘었다.
Svmuu 소식: 업계 소식에 따르면, 7월 1일 세계 1위 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 공급업체인 일월광(日月光)이 패키징 가격을 다시 인상한다고 발표했으며, 인상 폭은 최대 20%를 초과한다. 이번 일월광의 가격 인상 대상 품목에는 웨이퍼 기판 칩 패키징(CoWoS) 및 팬아웃 기판 칩 패키징(FoCoS)을 포함한 각종 첨단 패키징 기술이 포함된

2026.07.01 15:58 UTC #첨단 패키징 #반도체
“새로운 주식의 신” 세레니티: AI 첨단 패키징의 새로운 주기가 다가오며, 유리 기판 산업 체인이 중요한 전환점을 맞이하다
Svmuu 소식: “새로운 주식의 신” Serenity가 X 플랫폼에 게시한 글에서 AI 첨단 패키징의 새로운 주기가 다가오고 있다고 밝혔으며, 최근 유리 기판 산업 체인의 주요 일정과 주요 시장 참여자들에 대한 정보도 공유했다. 여기에는 SKC Absolics가 2026년 하반기 양산을 시작해 주로 AMD 고객을 대상으로 할 예정이며,삼성전기와 스미토모

2026.06.07 02:39 UTC #첨단 패키징 #유리 기판 #AI
TSMC CEO: CoPoS 첨단 패키징의 시범 생산 라인이 가동 중이며, 향후 2~3년 내에 생산량이 크게 증가할 것으로 예상된다
Svmuu뉴스에 따르면, 기술 분석가 @jukan05가 공개한 바에 따르면 TSMC CEO는 회사의 CoPoS 첨단 패키징 기술이 이미 시험 생산 라인에서 가동 중이며, 향후 2~3년 내에 생산량이 크게 증가할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 또한, TSMC는 CMOS 이미지 센서 수요를 충족시키기 위해 일본 공장을 포함한 성숙 공정 웨이퍼 생산 능력을 확장

2026.06.04 03:37 UTC #웨이퍼 생산 능력 #첨단 패키징 #TSMC #반도체
더 이상 없습니다

제24회 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의(약칭 "패키징 및 테스트 연례 회의")가 11월 4일부터 6일까지 난징에서 개최됩니다
제24회 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의(약칭 "패키징 및 테스트 연례 회의")가 11월 4일부터 6일까지 난징에서 개최됩니다. 이 행사에는 화톈커지(Huatian Technology), 창전커지(JCET Group), 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), 난징 TSMC, 비런커지(Biren Techn

2026.10.27 06:24 UTC #첨단 패키징 #주식 #반도체 #A주
칩 설계자 Mr. Bubble: AI 컴퓨팅 파워 병목 현상이 첨단 패키징, 상호 연결 지연 및 스토리지 계층으로 이동했으며, 무어의 법칙 경제학은 파산했습니다.
베테랑 칩 설계자 Mr. Bubble은 팟캐스트 인터뷰에서 AI 컴퓨팅 인프라의 진정한 병목 현상은 더 이상 칩 자체가 아니라 패키징, 상호 연결 지연 및 스토리지 계층과 같은 더 근본적인 문제라고 지적했습니다. 그는 무어의 법칙의 경제적 논리가 깨졌다고 강조하며, 트랜지스터 밀도 향상 비용이 높고 수익이 감소하여 첨단 패키징이 새로운 핵심이 되었다고 말했

2026.09.22 04:25 UTC #첨단 패키징 #주식 #엔비디아 #AI 연산 능력 #공급망 #거시
Qnity Electronics CEO: AI, 첨단 패키징 및 열 관리가 성장을 견인할 것이며, 첨단 패키징 사업은 두 배로 성장할 것으로 예상됩니다.
Qnity Electronics의 CEO인 Jon Kemp는 도이치뱅크 기술 컨퍼런스에서 반도체 재료 회사의 발전 전략을 설명했습니다. 그는 향후 몇 년 동안 첨단 패키징 사업이 두 배로 성장할 것으로 예상되며, 열 관리 수요는 더 빠르게 증가할 것이라고 밝혔습니다. 이 회사는 델라웨어주와 대만에서 클린룸 및 제조 역량을 확장하고 있으며, 전환 프로그램을

2026.08.29 12:28 UTC #Qnity 전자 #도이체방크 #첨단 패키징 #AI #미국 주식
패키징 및 테스트 업계의 선두주자인 제이월라이트가 다시 한번 패키징 가격을 인상했으며, 인상폭은 최대 20%를 넘었다.
Svmuu 소식: 업계 소식에 따르면, 7월 1일 세계 1위 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 공급업체인 일월광(日月光)이 패키징 가격을 다시 인상한다고 발표했으며, 인상 폭은 최대 20%를 초과한다. 이번 일월광의 가격 인상 대상 품목에는 웨이퍼 기판 칩 패키징(CoWoS) 및 팬아웃 기판 칩 패키징(FoCoS)을 포함한 각종 첨단 패키징 기술이 포함된

2026.07.01 15:58 UTC #첨단 패키징 #반도체
“새로운 주식의 신” 세레니티: AI 첨단 패키징의 새로운 주기가 다가오며, 유리 기판 산업 체인이 중요한 전환점을 맞이하다
Svmuu 소식: “새로운 주식의 신” Serenity가 X 플랫폼에 게시한 글에서 AI 첨단 패키징의 새로운 주기가 다가오고 있다고 밝혔으며, 최근 유리 기판 산업 체인의 주요 일정과 주요 시장 참여자들에 대한 정보도 공유했다. 여기에는 SKC Absolics가 2026년 하반기 양산을 시작해 주로 AMD 고객을 대상으로 할 예정이며,삼성전기와 스미토모

2026.06.07 02:39 UTC #첨단 패키징 #유리 기판 #AI
TSMC CEO: CoPoS 첨단 패키징의 시범 생산 라인이 가동 중이며, 향후 2~3년 내에 생산량이 크게 증가할 것으로 예상된다
Svmuu뉴스에 따르면, 기술 분석가 @jukan05가 공개한 바에 따르면 TSMC CEO는 회사의 CoPoS 첨단 패키징 기술이 이미 시험 생산 라인에서 가동 중이며, 향후 2~3년 내에 생산량이 크게 증가할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 또한, TSMC는 CMOS 이미지 센서 수요를 충족시키기 위해 일본 공장을 포함한 성숙 공정 웨이퍼 생산 능력을 확장

2026.06.04 03:37 UTC #웨이퍼 생산 능력 #첨단 패키징 #TSMC #반도체
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