중국 신에너지차 브랜드 화징(华境)은 훙멍(鸿蒙) 스마트 콕핏용 차량용 칩의 일시적인 공급 부족으로 화징 S 모델의 인도에 차질이 생겨 인도 기간이 연장되었다고 확인했습니다.
화징 관계자는 9월 8일 월스트리트저널에 이 소식을 확인해주며, 화웨이 측과 방안을 조율 중이라고 밝혔다. 화징 S의 8월 인도량 증가세는 눈에 띄게 둔화되어 7월보다 103대 증가하는 데 그쳤다. 앞서 뷰익, 샤오펑 등 브랜드도 칩 공급이 생산 및 인도에 미치는 영향을 공개한 바 있다. UBS 증권 중국 기술 산업 연구 책임자 위자(俞佳)는 글로벌 DRAM 수급 불균형이 2028년 2분기까지, NAND Flash는 최소 2027년 4분기까지 지속될 것으로 예상했다.
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