JP모건 체이스 애널리스트들은 ASML의 최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen)과 만난 후, ASML이 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 생산하는 방안을 모색 중이라고 밝혔다. 이 목표는 2027년 예상되는 80대의 EUV 시스템보다 최소 37.5% 증가한 수치로, 이러한 생산 능력 확장은 주로 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 의해 주도되고 있다. ASML의 EUV 리소그래피 장비는 최첨단 AI 프로세서 제조에 필수적이며, TSMC, 삼성, SK하이닉스, 인텔을 포함한 고객사들은 첨단 칩 생산 능력을 확장하고 있다. ASML은 사실상 EUV 시장에서 독점적인 지위를 차지하고 있다.