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인공지능(AI) 칩 수요의 가속화된 성장에 힘입어 ASML은 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 인도할 계획이다.
JP모건 체이스 애널리스트들은 ASML의 최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen)과 만난 후, ASML이 2028년까지 110대 이상의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 생산하는 방안을 모색 중이라고 밝혔다. 이 목표는 2027년 예상되는 80대의 EUV 시스템보다 최소 37.5% 증가한 수치로, 이러한 생산 능력 확장은 주로 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 의해 주도되고 있다. ASML의 EUV 리소그래피 장비는 최첨단 AI 프로세서 제조에 필수적이며, TSMC, 삼성, SK하이닉스, 인텔을 포함한 고객사들은 첨단 칩 생산 능력을 확장하고 있다. ASML은 사실상 EUV 시장에서 독점적인 지위를 차지하고 있다.
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