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보도에 따르면, TSMC는 인텔와 유사한 첨단 칩 패키징 기술을 개발 중이며, 이는 인텔의 선도적 지위에 도전이 될 수 있다고 한다.
보도에 따르면, 대만 TSMC(TSMC)는 내부 코드명 “EMIB Like”인 첨단 칩 패키징 기술을 개발 중이며, 이 기술은 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사하다. 이번 개발은 대만의 진슈오 인터커넥트 테크놀로지와 협력하여 진행되고 있으며, 인텔의 첨단 패키징 분야에서의 경쟁 우위에 도전이 될 수 있다.인텔 의 EMIB 기술은 실
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보도에 따르면, TSMC는 인텔와 유사한 첨단 칩 패키징 기술을 개발 중이며, 이는 인텔의 선도적 지위에 도전이 될 수 있다고 한다.
보도에 따르면, 대만 TSMC(TSMC)는 내부 코드명 “EMIB Like”인 첨단 칩 패키징 기술을 개발 중이며, 이 기술은 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사하다. 이번 개발은 대만의 진슈오 인터커넥트 테크놀로지와 협력하여 진행되고 있으며, 인텔의 첨단 패키징 분야에서의 경쟁 우위에 도전이 될 수 있다.인텔 의 EMIB 기술은 실
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