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芯片封裝
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韓美全球將管理SK海力士印第安納州先進芯片封裝廠建設至2028年
項目管理公司韓美全球（HanmiGlobal）週一表示，該公司正在監督SK海力士（SK hynix）位於印第安納州的先進芯片封裝廠的建設。隨着韓國科技公司在美國擴張，它們越來越依賴專業的項目管理公司。該工廠位於印第安納州西拉斐特，將是SK海力士在美國的首個高帶寬存儲（HBM）芯片先進封裝生產基地。該項目已於今年3月開始場地挖掘，無塵室預計於2028年10月完工。韓美全球於2024年8月加入該項目。
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據報道，台積電正在開發類似英特爾的先進芯片封裝技術，這可能對英特爾的領先地位構成挑戰
據報道，台灣積體電路製造公司（台積電）正在開發一項先進的芯片封裝技術，內部代號為“EMIB Like”，該技術與英特爾公司的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）類似。 此舉是與台灣金碩互聯科技合作進行的，可能對英特爾在先進封裝領域的競爭優勢構成挑戰。英特爾的EMIB技術利用硅橋連接多個芯片組件，從而提高處理器的複雜度和效率。 報道還指出，英偉達公司正在評估將英特爾的EMIB技術應用於未來處理器。在盤前交
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韓美全球將管理SK海力士印第安納州先進芯片封裝廠建設至2028年
項目管理公司韓美全球（HanmiGlobal）週一表示，該公司正在監督SK海力士（SK hynix）位於印第安納州的先進芯片封裝廠的建設。隨着韓國科技公司在美國擴張，它們越來越依賴專業的項目管理公司。該工廠位於印第安納州西拉斐特，將是SK海力士在美國的首個高帶寬存儲（HBM）芯片先進封裝生產基地。該項目已於今年3月開始場地挖掘，無塵室預計於2028年10月完工。韓美全球於2024年8月加入該項目。
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據報道，台積電正在開發類似英特爾的先進芯片封裝技術，這可能對英特爾的領先地位構成挑戰
據報道，台灣積體電路製造公司（台積電）正在開發一項先進的芯片封裝技術，內部代號為“EMIB Like”，該技術與英特爾公司的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）類似。 此舉是與台灣金碩互聯科技合作進行的，可能對英特爾在先進封裝領域的競爭優勢構成挑戰。英特爾的EMIB技術利用硅橋連接多個芯片組件，從而提高處理器的複雜度和效率。 報道還指出，英偉達公司正在評估將英特爾的EMIB技術應用於未來處理器。在盤前交
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