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芯片封装
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韩美全球将管理SK海力士印第安纳州先进芯片封装厂建设至2028年
项目管理公司韩美全球（HanmiGlobal）周一表示，该公司正在监督SK海力士（SK hynix）位于印第安纳州的先进芯片封装厂的建设。随着韩国科技公司在美国扩张，它们越来越依赖专业的项目管理公司。该工厂位于印第安纳州西拉斐特，将是SK海力士在美国的首个高带宽存储（HBM）芯片先进封装生产基地。该项目已于今年3月开始场地挖掘，无尘室预计于2028年10月完工。韩美全球于2024年8月加入该项目。
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据报道，台积电正在开发类似英特尔的先进芯片封装技术，这可能对英特尔的领先地位构成挑战
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一项先进的芯片封装技术，内部代号为“EMIB Like”，该技术与英特尔公司的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）类似。 此举是与台湾金硕互联科技合作进行的，可能对英特尔在先进封装领域的竞争优势构成挑战。英特尔的EMIB技术利用硅桥连接多个芯片组件，从而提高处理器的复杂度和效率。 报道还指出，英伟达公司正在评估将英特尔的EMIB技术应用于未来处理器。在盘前交
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韩美全球将管理SK海力士印第安纳州先进芯片封装厂建设至2028年
项目管理公司韩美全球（HanmiGlobal）周一表示，该公司正在监督SK海力士（SK hynix）位于印第安纳州的先进芯片封装厂的建设。随着韩国科技公司在美国扩张，它们越来越依赖专业的项目管理公司。该工厂位于印第安纳州西拉斐特，将是SK海力士在美国的首个高带宽存储（HBM）芯片先进封装生产基地。该项目已于今年3月开始场地挖掘，无尘室预计于2028年10月完工。韩美全球于2024年8月加入该项目。
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据报道，台积电正在开发类似英特尔的先进芯片封装技术，这可能对英特尔的领先地位构成挑战
据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一项先进的芯片封装技术，内部代号为“EMIB Like”，该技术与英特尔公司的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）类似。 此举是与台湾金硕互联科技合作进行的，可能对英特尔在先进封装领域的竞争优势构成挑战。英特尔的EMIB技术利用硅桥连接多个芯片组件，从而提高处理器的复杂度和效率。 报道还指出，英伟达公司正在评估将英特尔的EMIB技术应用于未来处理器。在盘前交
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