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한일 낸드(NAND) 경쟁 심화: 삼성전자와 일본 키옥시아, 최신 AI 스토리지 칩 동시 양산으로 AI 데이터센터 및 엣지 시장 업그레이드 가속화
한국 기술 매체 ZDNet 보도에 따르면, 일본 키옥시아는 7월 초에 10세대(BiCS 10) 3D 낸드플래시 양산을 시작했으며, 이를 기반으로 PCIe 6.0 기업용 SSD CM10의 상용화를 완료했다. 삼성전자도 같은 시기에 PCIe 6.0 eSSD 제품 PM1763의 양산을 발표했으며, 10세대 V-낸드(V10)를 이번 달에 양산할 예정이라고 밝혔다.
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한일 낸드(NAND) 경쟁 심화: 삼성전자와 일본 키옥시아, 최신 AI 스토리지 칩 동시 양산으로 AI 데이터센터 및 엣지 시장 업그레이드 가속화
한국 기술 매체 ZDNet 보도에 따르면, 일본 키옥시아는 7월 초에 10세대(BiCS 10) 3D 낸드플래시 양산을 시작했으며, 이를 기반으로 PCIe 6.0 기업용 SSD CM10의 상용화를 완료했다. 삼성전자도 같은 시기에 PCIe 6.0 eSSD 제품 PM1763의 양산을 발표했으며, 10세대 V-낸드(V10)를 이번 달에 양산할 예정이라고 밝혔다.
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