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韓日NAND競爭白熱化:三星電子與日本鎧俠同期量產最新規格AI存儲芯片,加速AI數據中心及端側市場升級
據韓國科技媒體ZDNet報道,日本鎧俠已於7月初啓動第十代(BiCS 10)3D NAND量產,並在此基礎上完成PCIe 6.0企業級固態硬盤CM10的商業化落地。三星電子同期亦宣佈PCIe 6.0 eSSD產品PM1763進入量產,並披露其第十代V-NAND(V10)將於本月啓動量產。兩家巨頭此次同期推進最新規格產品商用化,旨在滿足AI數據中心及端側AI市場對高性能存儲的迫切需求,預計將加速相關
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韓日NAND競爭白熱化:三星電子與日本鎧俠同期量產最新規格AI存儲芯片,加速AI數據中心及端側市場升級
據韓國科技媒體ZDNet報道,日本鎧俠已於7月初啓動第十代(BiCS 10)3D NAND量產,並在此基礎上完成PCIe 6.0企業級固態硬盤CM10的商業化落地。三星電子同期亦宣佈PCIe 6.0 eSSD產品PM1763進入量產,並披露其第十代V-NAND(V10)將於本月啓動量產。兩家巨頭此次同期推進最新規格產品商用化,旨在滿足AI數據中心及端側AI市場對高性能存儲的迫切需求,預計將加速相關
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