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韩日NAND竞争白热化:三星电子与日本铠侠同期量产最新规格AI存储芯片,加速AI数据中心及端侧市场升级
据韩国科技媒体ZDNet报道,日本铠侠已于7月初启动第十代(BiCS 10)3D NAND量产,并在此基础上完成PCIe 6.0企业级固态硬盘CM10的商业化落地。三星电子同期亦宣布PCIe 6.0 eSSD产品PM1763进入量产,并披露其第十代V-NAND(V10)将于本月启动量产。两家巨头此次同期推进最新规格产品商用化,旨在满足AI数据中心及端侧AI市场对高性能存储的迫切需求,预计将加速相关
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韩日NAND竞争白热化:三星电子与日本铠侠同期量产最新规格AI存储芯片,加速AI数据中心及端侧市场升级
据韩国科技媒体ZDNet报道,日本铠侠已于7月初启动第十代(BiCS 10)3D NAND量产,并在此基础上完成PCIe 6.0企业级固态硬盘CM10的商业化落地。三星电子同期亦宣布PCIe 6.0 eSSD产品PM1763进入量产,并披露其第十代V-NAND(V10)将于本月启动量产。两家巨头此次同期推进最新规格产品商用化,旨在满足AI数据中心及端侧AI市场对高性能存储的迫切需求,预计将加速相关
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