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TSMC, 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저 대량 주문을 글로벌파운드리에 처음으로 위탁하며 AI 패키징 핵심 부품 생산 능력을 미국으로 확장
TSMC는 미국 파운드리 GlobalFoundries와 5년간 최대 20억 달러 규모의 계약을 체결하여 AI 첨단 패키징 CoWoS의 핵심 부품인 실리콘 인터포저의 외부 생산을 위탁했습니다. 이 주문으로 실리콘 인터포저 생산 능력이 대만 현지 공급업체에서 미국 뉴욕주로 처음 확장되며, 2028년 상반기에 점진적으로 생산량이 증가할 것으로 예상됩니다. 시장
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TSMC, 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저 대량 주문을 글로벌파운드리에 처음으로 위탁하며 AI 패키징 핵심 부품 생산 능력을 미국으로 확장
TSMC는 미국 파운드리 GlobalFoundries와 5년간 최대 20억 달러 규모의 계약을 체결하여 AI 첨단 패키징 CoWoS의 핵심 부품인 실리콘 인터포저의 외부 생산을 위탁했습니다. 이 주문으로 실리콘 인터포저 생산 능력이 대만 현지 공급업체에서 미국 뉴욕주로 처음 확장되며, 2028년 상반기에 점진적으로 생산량이 증가할 것으로 예상됩니다. 시장
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