TSMC는 미국 파운드리 GlobalFoundries와 5년간 최대 20억 달러 규모의 계약을 체결하여 AI 첨단 패키징 CoWoS의 핵심 부품인 실리콘 인터포저의 외부 생산을 위탁했습니다. 이 주문으로 실리콘 인터포저 생산 능력이 대만 현지 공급업체에서 미국 뉴욕주로 처음 확장되며, 2028년 상반기에 점진적으로 생산량이 증가할 것으로 예상됩니다. 시장 분석가들은 이러한 움직임이 AI가 첨단 패키징의 실리콘 인터포저에 대한 강력한 수요를 촉진하고 있으며, TSMC가 생산 능력 확보를 위해 외부 위탁을 확대하고 실리콘 인터포저의 미래를 긍정적으로 보고 있음을 반영한다고 해석합니다. 이 계약은 또한 UMC, Powerchip 등 대만 기업들이 실리콘 인터포저 추가 주문 경쟁에서 미국 생산 능력과의 경쟁에 직면하게 될 것임을 의미합니다.