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AI 캡슐화
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TSMC, 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저 대량 주문을 글로벌파운드리에 처음으로 위탁하며 AI 패키징 핵심 부품 생산 능력을 미국으로 확장
TSMC는 미국 파운드리 GlobalFoundries와 5년간 최대 20억 달러 규모의 계약을 체결하여 AI 첨단 패키징 CoWoS의 핵심 부품인 실리콘 인터포저의 외부 생산을 위탁했습니다. 이 주문으로 실리콘 인터포저 생산 능력이 대만 현지 공급업체에서 미국 뉴욕주로 처음 확장되며, 2028년 상반기에 점진적으로 생산량이 증가할 것으로 예상됩니다. 시장
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한국 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 AI 패키징 기술 경쟁에 대비해 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
한국의 칩 기판 제조업체인 삼성전기와 LG이노텍은 AI 반도체 패키징 시장의 미래 변화에 대응하기 위해 적극적으로 나서고 있습니다. 현재 TSMC의 CoWoS-L 기술이 여전히 지배적이지만, 한국 기업들은 인텔의 EMIB 기술과 관련된 솔루션을 포함하여 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
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TSMC, 20억 달러 규모의 실리콘 인터포저 대량 주문을 글로벌파운드리에 처음으로 위탁하며 AI 패키징 핵심 부품 생산 능력을 미국으로 확장
TSMC는 미국 파운드리 GlobalFoundries와 5년간 최대 20억 달러 규모의 계약을 체결하여 AI 첨단 패키징 CoWoS의 핵심 부품인 실리콘 인터포저의 외부 생산을 위탁했습니다. 이 주문으로 실리콘 인터포저 생산 능력이 대만 현지 공급업체에서 미국 뉴욕주로 처음 확장되며, 2028년 상반기에 점진적으로 생산량이 증가할 것으로 예상됩니다. 시장
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한국 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 AI 패키징 기술 경쟁에 대비해 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
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