Svmuu讯 SEMI 在《300mm 晶圆厂展望报告》中指出，2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破 500 亿美元，增长 29%至 520 亿美元，2027 年再增 11%至 570 亿美元。受 AI 基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了 AI 驱动对先进存储的持续需求。
展望未来，SEMI 预计 2024 年至 2029 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资将以 19%的复合年增长率（CAGR）增长。全球 300mm 存储产能也预计将持续增加，2026 年将达到每月 410 万片晶圆，2027 年达到每月 420 万片晶圆。(金十)