Svmuu訊 SEMI 在《300mm 晶圓廠展望報告》中指出，2026 年全球 300mm 晶圓廠存儲領域設備投資預計首次突破 500 億美元，增長 29%至 520 億美元，2027 年再增 11%至 570 億美元。受 AI 基礎設施、數據中心及下一代計算系統投資增加的支撐，這一增長反映了 AI 驅動對先進存儲的持續需求。
展望未來，SEMI 預計 2024 年至 2029 年全球 300mm 晶圓廠存儲領域設備投資將以 19%的複合年增長率（CAGR）增長。全球 300mm 存儲產能也預計將持續增加，2026 年將達到每月 410 萬片晶圓，2027 年達到每月 420 萬片晶圓。(金十)