Svmuu讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，Samsung Electronics 计划在其器兴园区建设一座新的 DRAM 晶圆厂，将原定用于研发中心的场地改造为内存生产设施。该设施月产能预计约 10 万片晶圆，总投资预计达数十万亿韩元。Samsung Electronics 已组建内部团队推进新晶圆厂建设，最早可能于第三季度启动初期施工。Counterpoint Research 预计，在产品价格上涨推动下，全球 DRAM 市场营收将从今年的 1500 亿美元增长至最高 2100 亿美元。Samsung Electronics 还在平泽 P4 工厂安装一条月产能 10 万片晶圆的新生产线，可生产用于第六代 HBM 即 HBM4 的 DRAM，并计划在京畿道龙仁下一代半导体集群建设晶圆厂，目标于 2029 年初步投产。此外，该公司还在全罗南道光州半导体集群推进两座先进半导体晶圆厂建设，总投资为 400 万亿韩元。