更快的全球财经新闻！
HBM4大规模供应协议接近达成，AMD将与三星电子敲定最终协议
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，AMD 接近与三星电子签署大规模供应 HBM4 的最终协议。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日于旧金山举行的“AMD Advancing AI 2026”活动期间表示，双方“几乎已达成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 服务器机架进入量产，计划于第三季度末开始出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-man 和 DSA 负责人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主题演讲，并与 AMD 高管继续就全面启动 HBM4 供应进行谈判。
暂无AI深度解读，点击上方「AI解读」按钮，即刻生成一份全新解读
免责声明：本内容仅代表作者个人观点，不构成任何投资理财建议。
24小时热榜
-
1
Coinbase较前收下跌14.04%，现报$138.050
-
2
币安63亿美元黑客攻击后，Coinbase领跌加密相关股票抛售潮，Circle、Strategy等股价大跌
-
3
黄金价格回落至$3,883.36，触及近365日低位
-
4
英伟达较前收下跌5.17%，现报$202.620
-
5
Coinbase较前收下跌12.49%，现报$140.540
-
6
中国数字人民币运行的潜在问题探析
-
7
Chainalysis：币安黑客部署前所未见的洗钱策略，迅速转换63亿美元被盗资金
-
8
黄金较前收下跌3.45%，现报$3,883.36
-
9
SuperVerse（SUPER）发行量与流通量：总量、解锁与通缩机制解析
-
10
ELTCOIN是什么币种？项目定位与市场现状
今日行情
推荐阅读
