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三星HBM4良率提前四个月达80%，三季度销售额目标环比增三倍，将加速供货英伟达AI加速器
三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%，提前约四个月达成年度目标，原定年末目标为80%。这一突破将推动三星加快供货节奏，公司已决定将第三季度HBM4销售额环比提升至三倍以上，并计划将下半年整体HBM销售额中HBM4的占比提高至60%以上。同时，三星设定了更长远目标，在年底前将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额（约38%）相近的水平，以期为英伟达AI加速器“Vera Rubin
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HBM4大规模供应协议接近达成，AMD将与三星电子敲定最终协议
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，AMD 接近与三星电子签署大规模供应 HBM4 的最终协议。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日于旧金山举行的“AMD Advancing AI 2026”活动期间表示，双方“几乎已达成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 服务器机架进入量产，计划于第三季度末开始出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-
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三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Svmuu讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，
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三星电子新设BEOL工艺组织，聚焦HBM4等高附加值内存
Svmuu讯 三星电子半导体部门近期在内存业务部蚀刻技术团队内组建 BEOL 工艺组织，计划本月完成组建并在平泽园区启动运营，初期人员约 30 人。 该组织多数成员为高年资工程师，讨论方向包括用于 HBM 等高附加值内存的 BEOL 工艺技术 확보、人员配置及供应链运营强化。 BEOL 是半导体前工序后段的金属布线形成工艺，用于在晶圆器件形成后连接各器件并传输信号。三星电子今年上半年开始出货 HB
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外媒：SK海力士加速为英伟达量产HBM4
Svmuu讯 据外媒报道，SK 海力士已正式启动面向英伟达的 12 层 HBM4 量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是 HBM4 首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代 AI 平台“Vera Rubin”。据悉，今年 9 月起，SK 海力士将正式扩大 HBM4 出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。(金十)
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三星HBM4良率提前四个月达80%，三季度销售额目标环比增三倍，将加速供货英伟达AI加速器
三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%，提前约四个月达成年度目标，原定年末目标为80%。这一突破将推动三星加快供货节奏，公司已决定将第三季度HBM4销售额环比提升至三倍以上，并计划将下半年整体HBM销售额中HBM4的占比提高至60%以上。同时，三星设定了更长远目标，在年底前将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额（约38%）相近的水平，以期为英伟达AI加速器“Vera Rubin
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HBM4大规模供应协议接近达成，AMD将与三星电子敲定最终协议
Svmuu讯 Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，AMD 接近与三星电子签署大规模供应 HBM4 的最终协议。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日于旧金山举行的“AMD Advancing AI 2026”活动期间表示，双方“几乎已达成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 服务器机架进入量产，计划于第三季度末开始出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-
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三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
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三星电子新设BEOL工艺组织，聚焦HBM4等高附加值内存
Svmuu讯 三星电子半导体部门近期在内存业务部蚀刻技术团队内组建 BEOL 工艺组织，计划本月完成组建并在平泽园区启动运营，初期人员约 30 人。 该组织多数成员为高年资工程师，讨论方向包括用于 HBM 等高附加值内存的 BEOL 工艺技术 확보、人员配置及供应链运营强化。 BEOL 是半导体前工序后段的金属布线形成工艺，用于在晶圆器件形成后连接各器件并传输信号。三星电子今年上半年开始出货 HB
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外媒：SK海力士加速为英伟达量产HBM4
Svmuu讯 据外媒报道，SK 海力士已正式启动面向英伟达的 12 层 HBM4 量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是 HBM4 首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代 AI 平台“Vera Rubin”。据悉，今年 9 月起，SK 海力士将正式扩大 HBM4 出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。(金十)
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