城堡证券（Citadel Securities）投资级信用研究负责人Jeff Eason警告称，这一规模"相对于当前市场而言史无前例"，并可能重塑整个投资级信用市场的格局。此前全球信用市场已消化约5700亿美元与AI相关债务，主要用于数据中心扩建，但芯片端的融资需求预计将远超此规模，仅2028年一年芯片制造商的债务发行量就可能超过2500亿美元。Eason预计此轮芯片融资的债务期限将以三至五年为主，部分可能以144A私募方式发行。