城堡證券（Citadel Securities）投資級信用研究負責人Jeff Eason警告稱，這一規模"相對於當前市場而言史無前例"，並可能重塑整個投資級信用市場的格局。此前全球信用市場已消化約5700億美元與AI相關債務，主要用於數據中心擴建，但芯片端的融資需求預計將遠超此規模，僅2028年一年芯片製造商的債務發行量就可能超過2500億美元。Eason預計此輪芯片融資的債務期限將以三至五年為主，部分可能以144A私募方式發行。