据The Motley Fool分析，目前市值分别为2.2万亿美元和2万亿美元的台积电（TSMC）和博通（Broadcom），有望在2027年底前达到3万亿美元市值。分析指出，两家公司均受益于人工智能（AI）的快速发展。台积电作为全球领先的逻辑芯片制造商，将从AI支出的增长中获益，并已宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资。博通的定制AI芯片业务在第二季度增长143%至108亿美元，预计明年其AI半导体业务营收将超过1000亿美元，这些增长势头有望推动两家公司市值达到3万亿美元。