台积电高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou披露，公司设备需求自去年底至今年7月已从基准水平攀升至1.9倍，增幅约90%。为应对此空前需求，台积电正同步建设约20座晶圆厂，远超此前同期，但仍不足以满足AI算力爆发式增长带来的压力。欣兴电子董事长简山杰也指出，AI需求正向基板等环节传导，导致供应链供需失衡进一步加剧，并延伸至先进封装、基板材料及成熟节点等半导体产业链各环节。