亚马逊CEO安迪·贾西（Andy Jassy）在公司最近一次财报电话会议上解释称，数据中心建筑的折旧周期长达30年以上，可支持多代服务器经济效益，而服务器和芯片需要定期更新。这意味着，未来数据中心资本支出中用于半导体的比例将显著提高。微软CFO艾米·胡德也表示，微软已看到资本支出转向短寿命资产，目前约三分之二的资本支出用于GPU、CPU及其他数据中心设备。普华永道（PwC）预计，到2050年，数据中心总资本支出将从今年的8000亿美元增至1.8万亿美元。文章分析认为，台积电（TSMC）作为全球最大的合同芯片制造商，占据第三方芯片制造市场73%的份额，将是这一长期增长趋势的主要受益者。