亞馬遜CEO安迪·賈西（Andy Jassy）在公司最近一次財報電話會議上解釋稱，數據中心建築的折舊週期長達30年以上，可支持多代服務器經濟效益，而服務器和芯片需要定期更新。這意味着，未來數據中心資本支出中用於半導體的比例將顯著提高。微軟CFO艾米·胡德也表示，微軟已看到資本支出轉向短壽命資產，目前約三分之二的資本支出用於GPU、CPU及其他數據中心設備。普華永道（PwC）預計，到2050年，數據中心總資本支出將從今年的8000億美元增至1.8萬億美元。文章分析認為，台積電（TSMC）作為全球最大的合同芯片製造商，佔據第三方芯片製造市場73%的份額，將是這一長期增長趨勢的主要受益者。