英伟达与思科于10月12日联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP，首款产品支持单通道400Gb/s电信号，带宽密度较现有方案提升四倍，标志着AI数据中心互联技术进入新阶段。两家公司将与TE Connectivity及安费诺合作构建硬件生态，并计划通过社区主导的多源项目将USFP推进为开放行业规范，以应对AI工厂规模扩张带来的互联瓶颈。