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엔비디아와 시스코, USFP 광 모듈 표준 공동 출시, 첫 제품은 단일 채널 400Gb/s 지원, 대역폭 밀도 4배 향상
엔비디아와 시스코는 10월 12일 차세대 초고밀도 플러그형 광 모듈 표준인 USFP를 공동 출시했습니다. 첫 번째 제품은 단일 채널 400Gb/s 전기 신호를 지원하며, 기존 솔루션 대비 대역폭 밀도가 4배 향상되어 AI 데이터센터 상호 연결 기술이 새로운 단계에 진입했음을 알립니다. 양사는 TE Connectivity 및 암페놀과 협력하여 하드웨어 생태계를 구축하고, 커뮤니티 주도의 다중 소스 프로젝트를 통해 USFP를 개방형 산업 표준으로 발전시켜 AI 공장 규모 확장에 따른 상호 연결 병목 현상에 대응할 계획입니다.
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