英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业及欣兴电子六家核心供应商签署大规模产能扩张协议，以应对AI算力需求的爆发式增长。协议涵盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎等关键环节，计划在未来三年内将基板产能提升2.5倍。其中，英伟达向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，并向IBIDEN提供数十亿美元预付款。先进封装产能目标在2028年底前实现逾300%增幅，半导体测试总产能预计在2026至2027年翻倍，共封装光学引擎产能计划在2027年中期扩大15倍，并在2028年底前再度翻倍。英伟达CEO黄仁勋表示，需求非凡，产能是瓶颈。